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        捶式粉碎機原理

        簡要描述:捶式粉碎機原理:廣泛應用于制藥、食品、化工等行業(yè),特別適用于處理硬塊、結晶塊和纖維狀的物料。
        a) 均勻下料裝置與錘式粉碎設備無塵密封,獨立電器控制; b) 通過前蓋可以快速方便拆裝轉子與篩網(wǎng); c) 設計的優(yōu)勢在于,僅有少數(shù)與物料接觸的焊接部分需要打磨拋光; d) 易于操作的控制臺,用于控制.

        • 產(chǎn)品型號:
        • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
        • 更新時間:2025-01-22
        • 訪  問  量:1227
        詳細介紹
        品牌上海東庚應用領域食品/農產(chǎn)品,化工,制藥/生物制藥

        捶式粉碎機產(chǎn)品介紹

        a) 均勻下料裝置與錘式粉碎設備無塵密封,獨立電氣控制;
        b) 通過前蓋可以快速方便拆裝轉子與篩網(wǎng);
        c) 結構緊湊,焊縫面積少;
        d) 易于操作的控制臺,用于控制轉子轉速與定量裝置;
        e) 根據(jù)需要,粉碎部分可在刀式和錘式間自由更換;
        f) 快卡連接,方便拆卸清洗;
        g) 根據(jù)要求能做到防水、防塵和防爆的選項。

        捶式粉碎機產(chǎn)品特點

        a) 靈活的模塊化設計;
        b) 高轉速、高效率、高產(chǎn)量;
        c) 物料不會再外殼上粘附,清洗方便;
        d) 低噪音,達到環(huán)保的要求;
        e) 應用于硬塊、結晶或纖維狀物料的精細粉碎;
        f) 轉子有刀面和錘面兩種工作方式可選;
        g) 熱保護措施,操作安全性高;

        與物料接觸部分 
         
        不與物料接觸部分 
         
        材質
         
        AISI-316L
         
        AISI-304
         

        密封圈
         
        衛(wèi)生級材料(Silicom,EPDM)
         
        各種不同材質
         

        表面光潔度
         
        Ra≦0.8μm
         
        Ra≦1.4μm
         

        焊縫
         
        打磨拋光
         
        酸洗打磨
         
        轉子(制藥用):打磨拋光
         
        轉子(非制藥用):砂磨

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